金立m5后面的可怎么拆开
发布时间:2026-02-05 | 来源:互联网转载和整理
金立后面的壳拆开的具体方法如下:
1、用卡针先取出SIM卡槽中的SIM卡及卡槽和SD卡槽中的SD卡及卡槽;
金立M5手机的后盖的上下盖是个障眼法,打不开的;
从屏幕外框下手,一圈慢慢地撬开,这样后盖就能轻松地被取下来。
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下一篇:金立手机为什么会破产
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金立后面的壳拆开的具体方法如下:
1、用卡针先取出SIM卡槽中的SIM卡及卡槽和SD卡槽中的SD卡及卡槽;
金立M5手机的后盖的上下盖是个障眼法,打不开的;
从屏幕外框下手,一圈慢慢地撬开,这样后盖就能轻松地被取下来。
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