半导体芯片？关键技术与未来趋势

发布时间：2025-08-18 | 来源：互联网转载和整理

半导体芯片

半导体芯片是电子设备的核心组成部分，由半导体材料制成，如硅或锗。它包含微小的晶体管、电阻和电容器等电子元件，这些元件被蚀刻到芯片表面上。半导体芯片通过控制电流和数据流来执行各种计算和通信功能。

关键技术

在半导体芯片制造中，关键技术包括：

光刻

光刻是将设计图案转移到芯片表面的过程。它使用紫外线光束或电子束来蚀刻硅片，创建晶体管和电路。

图案化

图案化是创建芯片不同层所需的工艺。它涉及光刻、蚀刻和沉积，以产生多层结构。

掺杂

掺杂是向半导体材料中添加杂质的过程，以改变其电气特性。 ?? n-?????? ?? p-?????? ?? ??????????? ????? ??? ??? ???? ??, ?? ??????????? ?? ??? ?????? ???? ????

封装

封装是将芯片装入保护性外壳的过程。 ?? ??? ?? ????? ?????? ?? ????? ?? ?? ??? ???? ????? ?? ??? ?????? ?? ?????? ???? ???

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